Deze 27-delige universele BGA stencil set is ontworpen voor chip reballing en elektronicareparatie. Met een formaat van 90 × 90 mm is deze set geschikt voor het repareren van IC-chips in laptops, mobiele telefoons en gameconsoles.
De stencils zijn ontworpen voor nauwkeurige positionering tijdens het reballingproces en kunnen worden gebruikt met gangbare BGA rework- en soldeertoepassingen. Een praktische toolkit voor reparatietechnici, werkplaatsen en elektronica-hobbyisten die op zoek zijn naar een betrouwbare stencilset voor chipreparaties.
